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產地類別 | 進口 | 應用領域 | 制藥,綜合 |
MINITEST 720
EPK MINITEST720測厚儀無錫駿展儀器SIDSP技術,智能數字化的涂層測厚探頭
模擬信號處理時代已成過去,數字信號處理將成為未來的趨勢
MiniTest 720/730/740涂層測厚儀采用的SIDSP是什么?
SIDSP是由ElektrPhysik(簡稱EPK)研發的,世界〇先的涂層測厚探頭技術。EPK此項技術為涂層測厚領域的創新奠定了新標準。
SIDSP即探頭內部數字信號處理,這項技術使探頭在測量時,同時在探頭內部將信號處理為數字形式。
MiniTest 720/730/740涂層測厚儀的SIDSP工作原理?
跟傳統技術不同,SIDSP在探頭頂部產生和控制激發信號,回傳的信號經過32位數字轉換和處理,帶給您精確的涂層厚度值。此項數字處理技術,同時應用在現代通訊技術(手機網絡)方面,如數字濾波器,基帶轉換,平均值,隨機分析,等等。此項技術能獲得與模擬信號處理信號質量和精確度。厚度值通過探頭電纜數字化傳輸到顯示裝置。
SIDSP探頭與普通模擬探頭相比,具有決定性的優勢,為涂層測厚設定了一個新的標準。